Das Team des Packaging-Labors von Prof. Dr. Ronald Eisele an der FH Kiel liefert seit Jahren erfolgreiche Lösungen für Herausforderungen im Bereich der Leistungselektronik. Mit der Danfoss Silicon Power GmbH in Flensburg hat die Fachhochschule auf diesem Hi-Tech-Gebiet eine starke regionale Partnerin.
Das weltweit operierende Unternehmen stellt hochwertige Halbleiterprodukte, sog. Power-Module für die Steigerung der Effizienz der Wandlung von elektrischem Strom her. Die stetige Optimierung der Baugruppen bei Materialeinsatz, Fertigungstechniken und inneren Kühlverfahren ermöglicht eine erhebliche Energieeinsparung des gesteuerten elektrischen Stroms. Der Einsatz dieser Baugruppen im Rahmen der regenerativen Stromerzeugung (Wind-, Solar, Wärme, Strom-zu-Wasserstoff und Wasserstoff-zu-Strom, Strom für synthetische Kraftstoffe) sind ein zentraler Baustein der CO2-Reduzierung, heute und in Zukunft. Auch in elektrischen Antrieben des Alltags (e-Fahrzeuge von e-Bike über Flurförderfahrzeuge, e-Mobile und e-Schiffsantriebe, Kräne, Fahrstühle) sorgen diese Baugruppen für einen hoch-effizienten Umgang mit der elektrischen Energie und realisieren erhebliche CO2-Einsparungen im Vergleich zu ungeregelten und alten Systemen.
Diese enge Zusammenarbeit zwischen der FH Kiel und Danfoss mündet häufig in überregionale und sogar EU-weite, geförderte Forschungskonsortien, an denen weitere große Industriepartner teilnehmen. Dies sind dann häufig auch „Sprungbretter“ für die Talente der Hochschule in die Industrie. In den vergangenen 15 Jahren sind über 70 gemeinsame Patentfamilien beim Partner Danfoss angemeldet worden und finden Verwendung in der laufenden Produktion. Ca. 40 Talente der FH Kiel bereichern inzwischen die Ingenieur*innen-Crew bei Danfoss Silicon Power.
Der gestrige (11. November 29021) Technology Day fand nach mehr als zweijähriger Pause wieder im Audimax der FH Kiel statt und bot dem Danfoss Management und den Danfoss Ingenieur*innen Gelegenheit, neue und weiterentwickelte Techniken des FH-Labors rund um die leistungselektronischen Baugruppen kennenzulernen. In dieser exklusiven Veranstaltung wurde das Potential der Lösungen, neue Anforderungen und damit zukünftige Inhalte von Kooperationen vorgestellt und diskutiert. „Eine gelungene Veranstaltung, aus der neue Themen der Zusammenarbeit entstehen“, kommentierte Dr. Borchardt, Technologie- und Transferbeauftragter der FH Kiel.
