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Ge­frag­tes Know-How – In­sti­tut für Me­cha­tro­nik der Kie­ler Fach­hoch­schu­le ist Teil des neuen „Kom­pe­tenz­zen­trums Leis­tungs­elek­tro­nik“

von Frau­ke Schä­fer

Ex­per­ten sehen in der Leis­tungs­elek­tro­nik einen Schlüs­sel zu künf­ti­gen mas­si­ven En­er­gie­ein­spa­run­gen. Be­reits jetzt wer­den rund 40 Pro­zent des ge­sam­ten En­er­gie­be­darfs durch die Nut­zung elek­tri­scher En­er­gie ge­deckt. Zu­nächst ein­mal soll das Netz­werk so­ge­nann­te en­er­gie­ef­fi­zi­en­te Um­rich­ter­kon­zep­te er­ar­bei­ten. Um­rich­ter bil­den das Herz­stück leis­tungs­elek­tro­ni­scher Sys­te­me. Wenn sie Mo­to­ren und Pum­pen steu­ern, kön­nen En­er­gie­ein­spa­run­gen von mehr als 30 Pro­zent er­reicht wer­den.  

Das <link _top ex­ter­nal-link-new-win­dow einen ex­ter­nen link in einem neuen>In­sti­tut für Me­cha­tro­nik an der Fach­hoch­schu­le Kiel bringt sein Know-How gleich mehr­fach ein. Zu­nächst ein­mal im Be­reich der Sil­ber-Sin­ter­tech­nik, die die Le­bens­dau­er elek­tro­ni­scher Bau­grup­pen ver­län­gern soll. Üb­li­cher­wei­se wer­den die ein­zel­nen Ele­men­te elek­tro­ni­scher Bau­tei­le durch Kle­ben oder Löten mit­ein­an­der ver­bun­den. Doch so­wohl Kleb­stof­fe als auch Lote wer­den me­cha­nisch stark be­an­sprucht und al­tern durch hohe Tem­pe­ra­tu­ren sehr schnell. Das In­sti­tut für Me­cha­tro­nik ent­wi­ckelt unter der Lei­tung von Pro­fes­sor Ro­nald Ei­se­le ein neues Ver­bin­dungs­ver­fah­ren. Mit Hilfe nano-po­rö­ser Sil­ber-Sus­pen­sio­nen als Fü­ge­werk­stoff ge­lingt es be­reits, bei nied­ri­gen Tem­pe­ra­tu­ren (~250°C) und hohen Drü­cken (~30 MPa) be­stimm­te Werk­stof­fe dau­er­haft und hoch tem­pe­ra­tur­fest stoff­schlüs­sig zu ver­bin­den. Eine sol­che Ver­bin­dung löst sich erst bei der Schmelz­tem­pe­ra­tur des Sil­bers, d.h. bei rund 962 Grad.  

Au­ßer­dem er­forscht das In­sti­tut Me­tho­den der Flüs­sig­küh­lung hei­ßer Elek­tro­nik. So soll es mög­lich wer­den, au­ßer­or­dent­lich kom­pak­te win­zig­klei­ne Fre­quenz­um­rich­ter für die Mo­tor­steue­rung zu ent­wi­ckeln.
Der drit­te For­schungs­be­reich be­trifft das Pa­cka­ging, das Um­hül­len kom­pak­ter leis­tungs­elek­tro­ni­scher Bau­ele­men­te, um die­sen auch bei Tem­pe­ra­tur- und Last­wech­seln ein mög­lichst lan­ges Pro­dukt­le­ben zu er­mög­li­chen.  

Kiel, 15. April 2008
Au­to­rin: Frau­ke Schä­fer

 

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