Bi­cak­ci, Prof. Dr.-Ing. Aylin

Aylin Bcakci© A. Die­ko­et­ter

Pro­fes­so­rin Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­no­lo­gi­en (AVT) der Me­cha­tro­nik

Te­le­fon:+49 431 210-2558
Grenz­stras­se 3
24149 Kiel
Raum: C12-4.21

Am In­sti­tut für Me­cha­tro­nik hat Prof. Dr.-Ing. Ayin Bi­cak­ci eine Pro­fes­sur für Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­no­lo­gi­en inne.

In­for­ma­tio­nen zu den ein­zel­nen Lehr­ver­an­stal­tun­gen sind in der Mo­dul­da­ten­bank zu fin­den.

Prof. Dr.-Ing. Aylin Bi­cak­ci be­gann nach ihrem Ba­che­lor- und Mas­ter­stu­di­um an der Fach­hoch­schu­le Kiel eine ko­ope­ra­ti­ve Pro­mo­ti­on an der Fach­hoch­schu­le und der TU Ber­lin. Thema ihrer Dok­tor­ar­beit war die ther­mi­sche Un­ter­su­chung von al­ter­na­ti­ven Strom­mo­du­l­auf­bau­ten mit or­ga­ni­schen Dämm­stof­fen. Sie schloss ihre Pro­mo­ti­on 2019 ab und be­gann ihre in­dus­tri­el­le Lauf­bahn als Se­ni­or Pro­cess De­ve­lop­ment En­gi­neer bei der Dan­fo­ss Si­li­con Power GmbH in Flens­burg. Dort war sie für ver­schie­de­ne For­schungs­pro­jek­te im Be­reich neuer Auf­bau- und Pro­duk­ti­ons­stra­te­gi­en für leis­tungs­elek­tro­ni­sche Ge­rä­te ver­ant­wort­lich und ar­bei­te­te in ver­schie­de­nen Kun­den­pro­jek­ten für neue Mo­du­l­auf­bau­ten und neue Pro­duk­ti­ons­pro­zes­se.

Sie ist eine aus­ge­wie­se­ne Ex­per­tin im ther­mi­schen Ma­nage­ment sowie im Pa­cka­ging von Leis­tungs­mo­du­len. Sie hat Er­fah­rung in der ther­mi­schen Si­mu­la­ti­on sowie in der Pro­zess­tech­no­lo­gie für Leis­tungs­mo­du­le, in der or­ga­ni­schen Sub­stratt­ech­no­lo­gie und in der Sil­ber­s­in­ter­tech­no­lo­gie. Ihre Ar­beit ist ge­prägt von Fra­gen der Zu­ver­läs­sig­keit von Auf­bau­ten.

Im Sep­tem­ber 2022 über­nahm sie die Pro­fes­sur für Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­no­lo­gi­en (AVT) der Me­cha­tro­nik an der FH Kiel.

Prof. Dr.-Ing. Aylin Bi­cak­ci forscht auf fol­gen­den Ge­bie­ten:

  • Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik von Leis­tungs­elek­tro­ni­schen Kom­po­nen­ten
  • Son­der­ma­te­ria­li­en in Leis­tungs­elek­tro­ni­schen Kom­po­nen­ten
  • Ther­mi­sches Ma­nage­ment von Leis­tungs­elek­tro­ni­schen Kom­po­nen­ten
  • Ef­fi­zi­enz­stei­ge­rung von Leis­tungs­mo­du­len
  • Le­bens­dau­er­ver­län­ge­rung von Leis­tungs­mo­du­len
  • Ein­satz von neu­ar­ti­gen Halb­lei­ter­tech­no­lo­gi­en wie SiC und GaN

Au­ßer­dem ist sie in das Ad­vi­so­ry Board der PCIM Kon­fe­renz be­ru­fen wor­den. Die PCIM ist die welt­weit grö­ß­te und wich­tigs­te Fach­kon­fe­renz mit an­ge­schlos­se­ner Messe auf dem Ge­biet der Leis­tungs­elek­tro­nik.

Wei­ter­ge­hen­de In­for­ma­tio­nen in der Da­ten­bank Re­se­arch­Ga­te.

Sprech­zei­ten sind je­der­zeit nach vor­he­ri­ger Ter­min­ab­spra­che mög­lich.