„Es hat einfach gefunkt“

Kiel, den 11.12.2014

Mit der Masterthesis direkt auf die internationale Bühne: dieser Schritt gelingt nur wenigen, so zum Beispiel Aylin Bicakci. Mit 26 Jahren präsentierte die Doktorandin am Fachbereich Informatik und Elektrotechnik der Fachhochschule Kiel (FH Kiel) im September dieses Jahres die Ergebnisse ihrer Masterarbeit auf der Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) in Helsinki, Finnland. Bereits im Vorfeld veröffentlichte die gebürtige Neumünsteranerin hierfür ihre Forschungserkenntnisse in einem Paper: ein durchaus ungewöhnlicher Schritt noch vor der Promotion. Der internationale Auftritt gelang, das Fachpublikum belohnte Aylin Bicakcis Mut mit Anerkennung und Interesse an ihrer Arbeit.

Laura Berndt (LB): Herzlichen Glückwunsch zum erfolgreichen Start in Ihre Promotionszeit, Frau Bicakci! Wie ist es zu dem Vortrag in Finnland gekommen?

Aylin Bicakci (AB): Die ESTC richtet sich im zweijährlichen Rhythmus an Vertreterinnen und Vertreter aus Wissenschaft und Industrie, die hier neueste Entwicklungen und Anwendungen auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnologie präsentieren und diskutieren. Dieser Bereich der Mechatronik ist Bestandteil meiner Masterthesis, aus der sich in der Zwischenzeit mein Promotionsprojekt entwickelt hat. Die Ergebnisse waren so überzeugend, dass Prof. Dr. Ronald Eisele und ich schnell entschieden, sie bei nächster Gelegenheit zu veröffentlichen. Als uns mein Projektmentor Dr. Frank Osterwald, Research-Manager bei der Danfoss Silicon Power GmbH in Flensburg, auf die ESTC hinwies, hab ich nicht lange gezögert, ein Abstract abgegeben und einige Zeit später erhielt ich die Einladung zu einem Vortrag. Ich musste vorab lediglich noch mein Thema als wissenschaftliches Paper veröffentlichen und einreichen.

Aylin Bicakci
Mit den Ergebnissen ihrer Masterarbeit begeisterte Aylin Bicakci das Fachpublikum. Foto: FH

LB: Sie konnten in Helsinki erstmals vor einem internationalen Fachpublikum referieren, wie nervös waren Sie im Vorfeld?

AB: Zunächst habe ich meine Präsentation entwickelt und versucht, mich besonders gut auf den Vortrag vorzubereiten, da hielt sich die Anspannung noch in Grenzen. Als die Konferenz näher rückte, änderte sich das merklich. Ich hatte schon einmal die Gelegenheit, einen Vortrag auf einer solchen Veranstaltung mit zu verfolgen und kannte in etwa die Abläufe, aber dass ich selbst einmal hinter dem Pult stehen würde, hätte ich nie gedacht. Prof. Eisele und Dr. Osterwald begleiteten mich nach Helsinki und gaben mir damit Rückhalt und das Gefühl, nicht alleine zu sein. Am Tag des Vortrags war ich unglaublich aufgeregt, denn es ist doch etwas anderes vor einem Fachpublikum auf Englisch zu referieren und diesem Rede und Antwort zu stehen. Ich empfinde solche Plattformen aber als besonders bereichernd, schließlich ermöglichen sie es, die eigene Arbeit besser einzuordnen und neue Ideen und Anregungen zu bekommen. Vorträge gehören zum Promovieren dazu. Es wäre ja langweilig, nur im Labor zu stehen und tolle Ergebnisse zu erzielen, diese aber mit niemandem zu teilen.

LB: Welches Feedback haben Sie auf Ihren Vortrag erhalten?

AB: Die Resonanz der rund 40 Teilnehmerinnen und Teilnehmer war durchweg positiv. Sie fanden mein Thema interessant, haben mich gelobt und viele Fragen gestellt, die ich alle beantworten konnte. Neben der Sorge, dass niemand zum Vortrag kommt, hatte ich hauptsächlich Angst davor, dass ich die Fragen akustisch nicht verstehe. An einer Konferenz nehmen Menschen aus unterschiedlichen Ländern teil, die keine englischen Muttersprachlerinnen und -sprachler sind und teilweise starke Akzente haben. Mich hat besonders gefreut, dass ich im Anschluss an meinen Vortrag zwei Einladungen zu anderen Konferenzen erhalten habe, eine wirklich schöne Bestätigung.

LB: Ihr Publikum kam aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Was kann man darunter verstehen?

AB: Dieser Bereich der Mechatronik beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung komplexer, miniaturisierter Elektronikmodule. Ein Modul ist ein Hochleistungsbauelement in elektronischen Geräten, das aus einem Schaltungsträger besteht, der mit Bauteilen unterschiedlicher Funktionen verbunden ist. Es sorgt zum Beispiel dafür, dass ein Lift nicht abrupt, sondern sanft abbremst. Wir verbinden moderne Halbleiter mit modernen Technologien standardmäßig durch das Verfahren des Lötens. Da die Leistungsdichte größer und die Bauteile kleiner werden, steigen auch die Temperaturen. Lotverbindungen halten diese jedoch nicht aus und so wurde eine neue Technologie entwickelt, das Sintern. Dabei handelt es sich um eine stofffeste Verbindung zwischen einem Halbleiter und zum Beispiel einem Schaltungsträger, auch Substrat genannt.

Aylin Bicakci
Aylin Bicakci meisterte die Vortragssituation souverän. Foto: FH

LB: Wo ordnen Sie in diesem Gebiet Ihre Masterthesis ein?

AB: Ich entwickle neuartige Substrate. Üblicherweise bestehen Schaltungsträger aus drei Schichten, einer Kupfer-, einer Keramik- und wiederum einer Kupferschicht. Die Keramikschicht dient als Isolator. Substrate sind in ihrer Herstellung aufwendig und teuer und dabei eigentlich thermisch nicht ideal. Die Keramikschicht müsste dünner sein, wird dann aber bruchempfindlich und die Kupferschichten können nicht dicker werden, weil der Isolator durch die dadurch entstehende höhere mechanische Spannung zerstört würde. Aus diesem Problem ist die Idee entstanden, Materialien zu finden und zu erproben, die die Keramik ersetzen können und passende thermische, mechanische und elektrische Eigenschaften haben.

LB: Warum haben Sie sich für eine Promotion entschieden?

AB: Nach der Masterthesis war ich traurig darüber, mich nicht mehr mit meinem Thema beschäftigen zu können. Es hatte einfach gefunkt, zwischen mir und der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Da Fachhochschulen selbst nicht promotionsberechtigt sind, musste ich mir einen offiziellen Doktorvater suchen, den ich in Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang von der Technischen Universität Berlin fand. Prof. Lang leitet darüber hinaus das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), eine der führenden Forschungseinrichtungen für diese Art von Technologien. An der FH Kiel betreut mich Prof. Eisele. Mein Projekt läuft dreieinhalb Jahre und wird durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert. Als Industriepartner stehen mir die Danfoss Silicon Power GmbH und die Heraeus Material Technology GmbH & Co. KG finanziell und personell zur Seite.

LB: Konnten Sie durch die Teilnahme an der ESTC etwas für sich und Ihr Projekt mitnehmen?

AB: Die Präsentation hat mir mehr Selbstvertrauen gegeben. Vortragssituationen in einem solchen Rahmen werden mich künftig nicht mehr ganz so umhauen. Ich bin gereift und konnte darüber hinaus auf mein Projekt aufmerksam machen und wichtige Kontakte knüpfen. Der Mut hat sich meiner Meinung nach ausgezahlt.




Zum Seitenanfang

Link zum generieren einer PDF-Datei

  Diese Seite wurde zuletzt am  20.02.2017  aktualisiert